一、当日行情分析
指数观察
7 月 28 日，市场全天震荡反弹，创业板指领涨。沪深两市全天成交额 1.74 万亿，较上个交易日缩量 450 亿。从板块来看，算力硬件股再度爆发，胜宏科技等多股再创历史新高。创新药概念股维持强势，恒瑞医药等涨停。军工、商业航天概念股表现活跃。截至收盘，沪指涨 0.12%，深成指涨 0.44%，创业板指涨 0.96%。
国内宏观 —— 乐观预期
当前国内宏观经济呈现出积极的乐观预期，各项经济指标在政策的推动下逐步向好。消费市场稳步复苏，投资领域不断发力，尤其是在高科技产业和新兴产业方面，投资力度持续加大，为经济的持续增长注入了强劲动力。同时，就业形势总体稳定，居民收入稳步提升，进一步夯实了经济发展的基础。
海外看点 —— 星际之门进展顺利
海外方面，备受关注的 “星际之门” 计划进展顺利。该计划在 AI 基建领域的布局和推进，正带动相关产业链的发展。随着项目的逐步落地，预计将对全球科技产业格局产生深远影响，也为相关企业带来新的发展机遇。
产业动态 —— 大疆折算不是降维
在产业动态中，大疆的相关折算并非是降维竞争。大疆凭借其在无人机领域的核心技术和强大的研发能力，不断推出创新产品，拓展应用场景。其在技术创新、产品质量和市场拓展等方面的表现，使其在行业中保持着领先地位，这种折算更多的是企业基于市场和自身发展做出的策略调整，而非实力的下降。
专栏回顾 — 德福科技
回顾专栏中的德福科技，该公司在相关领域展现出较强的发展潜力。凭借先进的技术和完善的产业链布局，德福科技在市场竞争中占据一定优势。其在产品研发和市场拓展方面的努力，为公司的持续发展奠定了坚实基础，也为投资者提供了一定的参考价值。
二、学习型组织 —— 封装新工艺 CoWoP
什么是 CoWoP
CoWoP 是一种先进的封装新工艺，在半导体封装领域具有重要意义。它通过创新的技术手段，实现了芯片之间更高效的连接和集成，有助于提升芯片的性能和可靠性。该工艺在缩小芯片体积、降低功耗等方面表现出色，能够更好地满足当下电子设备对高性能、小型化的需求。
什么是 CoWoS
CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）是一种成熟的先进封装技术，它将芯片集成在晶圆上，再将晶圆安装在基板上，实现了多芯片的高效集成。这种技术具有高密度、高性能的特点，广泛应用于高端芯片的封装，如 GPU、FPGA 等，能够有效提升芯片的运算速度和数据处理能力。
CoWoP 和 CoWoS 的区别
CoWoP 和 CoWoS 虽然都是封装工艺，但存在一定的区别。从技术原理来看，CoWoP 在连接方式和集成密度上与 CoWoS 有所不同，CoWoP 更注重通过创新的工艺实现芯片的高效集成和性能提升；在应用场景方面，CoWoS 主要应用于高端芯片的封装，而 CoWoP 则在一些特定的领域展现出独特的优势，能够满足不同的市场需求。此外，在成本和生产效率上，两者也存在一定的差异。
新技术 mSAP
mSAP（Modified Semi-Additive Process）是一种改良的半加成法技术，在 PCB（印制电路板）制造中发挥着重要作用。该技术通过更精确的工艺流程，能够实现更细的线路制作和更高的线路密度，有助于提升 PCB 的性能和质量。mSAP 技术的应用，使得 PCB 能够更好地适应电子设备小型化、高性能化的发展趋势，为相关产业的进步提供了有力支持。
相关企业介绍
兴森科技：该公司实现了减成法、改良半加成法、半加成法全技术覆盖。在 PCB 制造领域拥有深厚的技术积累和丰富的生产经验，能够为客户提供多样化的产品和解决方案，满足不同行业的需求。
方邦股份 —— 可剥铜：方邦股份在可剥铜领域具有一定的技术优势。可剥铜是一种具有特殊性能的铜材料，在 PCB 制造过程中，可剥铜可以作为一种临时的导电层，在完成特定工艺后能够被方便地剥离，有助于提高 PCB 的生产效率和质量。
崇达技术：崇达技术拥有成熟的 PCB 制造技术，在行业内具有较高的知名度和市场份额。公司注重技术创新和产品质量提升，其产品广泛应用于通信、汽车电子、工业控制等领域。
东山精密：东山精密计划投资 10 亿美金扩产能，这一举措将进一步提升公司在 PCB 及相关领域的生产能力。随着产能的扩大，公司能够更好地满足市场需求，增强市场竞争力。
三、福瑞股份 —— 扩展适应症
福瑞股份在医药领域积极扩展适应症，通过不断的研发投入，将其现有药物的应用范围进一步扩大。这一举措不仅能够提高药物的市场价值，还能为更多患者带来福音。扩展适应症的成功，将有助于提升公司的业绩和市场影响力，推动公司在医药行业的持续发展。